作为EMI主要原因的共模电流你了解多少

为什么共模电流是EMI主要原因？

要回答这个问题，从共模辐射和差模辐射的发射模型公式可以清楚地看出，共模辐射的能量要强得多，但这还不足以让我们对“为什么共模电流是EMI的主要原因”这个问题有更深的理解，因为这只是从最终的能量。

简单的模型不能反映实际情况中共模差电流的实际辐射。我们没有看到共模电流是如何产生的，也没有看到为什么共模电流更容易辐射，所以我们没有严格回答上述问题。

以下内容是基于小编对共模电流的重新认识，即“共模电流是电路中的任何电流(难以控制的电流)，除了我们想要的路径流动的电流”。

首先，差模电流是什么？相对而言，它是我们可以控制的电流。更准确地说，它是我们可以控制其返回路径的电流。例如，对于典型的时钟信号，我们可以通过设置一个完整的参考位置来控制信号电流的路径，从而控制整个回流区域。在这个可控的回流区域中，电流是差模电流。

根据差模辐射模型和实际试验，回流面积是辐射强度和辐射强度的最关键因素回路面积，就不容易辐射出去。这就是为什么整个EMI在测试中，差模电流不是主要原因。

接下来，我们将回答共模电流是如何产生的，以及为什么它更容易辐射（解释某些情况，不包括其他情况）。作者是从差模电流转换共模电流的角度出发的，也可以说大部分共模电流是从差模电流转换的。

当差模电流在PCB在中间流动时，由于寄生参数(不可避免)的存在或PCB如果参考层不完整，串扰耦合等因素肯定会发生“分流”情况。假设原信号电流为10mA,事实上，在我们期望的回流路径中，电流可能只有9mA，那么另外的1mA电流是沿着其他路径留回驱动端。这条路径必然会增加这部分的回流面积。回流面积是EMI所以共模电流自然更容易引起辐射，即使电流很小。

上图为由于PCB参考地不完整造成的不可预期回流路径增大环路面积

对共模电流的新认识非常有利于我们解决实际问题EMI公共和有效的想法。我们可以更好地理解为什么要减少串扰，为什么要设置参考层，为什么要包地，为什么要减少回路阻抗。

因此，除了正常的信号流动路径外，还要努力消除任何路径EMI重要思想。