做好电磁兼容设计，这几个方面必不可少

EMC认证是欧共体政府首次推出的电磁兼容的标准。根据欧共体政府的规定，从1996年1月1日起，所有电气和电子产品必须通过EMC认证，在欧共体市场销售前贴上CE标志；各国政府已采取措施强制管理电气和电子产品的EMC性能。欧盟2004/108/EC指令(EMC指令)、美国联邦法典CFR47/FCRules等国际上有影响力的EMC认证。

为了使产品具有良好的电磁兼容性，需要考虑与电磁兼容性相关的设计内容。电磁兼容性设计一般包括以下几个方面。

线路板设计：

电路板是问题的核心，无论设备是电磁干扰发射还是外部干扰，还是电路之间的相互干扰。因此，电路板的设计对于保证设备的电磁兼容性具有重要意义。电路板设计的目的是减少电路板上电路产生的电磁辐射和对外部干扰的敏感性，减少电路板上电路之间的相互作用。

滤波设计：

对于任何设备，过滤器都是解决电磁干扰的关键技术之一。由于设备中的导线是高效的接收和辐射天线，因此设备产生的大部分辐射发射是通过各种导线实现的，外部干扰通常首先通过导线接收，然后连接到设备中。滤波器的目的是消除导线上的这些干扰信号，防止电路中的干扰信号传输到导线，防止导线接收到的干扰信号传输到电路。

地线设计：

由于电磁干扰问题是由接地线引起的，因为接地线电位是整个电路工作的基准电位。如果接地线设计不当，接地线电位不稳定，导致电路故障。接地线设计的目的是确保接地线电位尽可能稳定，以消除干扰现象。

屏蔽与搭接设计：

对于大多数设备来说，屏蔽是必要的。特别是随着电路工作频率的增加，仅仅依靠电路板设计往往不能满足电磁兼容标准的要求。机箱的屏蔽设计与传统的结构设计有许多不同之处。一般来说，如果在结构设计中不考虑电磁屏蔽的要求，则很难在机箱上添加屏蔽效果。因此，对于现代电子产品的设计，我们必须从一开始就考虑屏蔽。

对于一个新项目的研发设计过程，电磁兼容设计需要贯穿整个过程，在设计中考虑到电磁兼容方面的设计，才不致于返工，避免重复研发，可以缩短整个产品的上市时间，提高企业的效益。